在電子制造領域，芯片返修一直是考驗生產效率與品質的關鍵環節——對位偏差導致的二次損壞、溫度失控引發的良率下滑、PCBA維修不便等問題，不僅增加生產成本，更制約著產能提升。
卓茂科技ZM-R730A光學對位自動返修設備的出現，為這些行業痛點提供了系統性解決方案。
精準控溫，減少焊損隱患
核心控溫技術：搭載高性能PLC與高精度溫度控制模塊，配合K型熱電偶構建動態PID多回路閉環控制，選擇性回流焊工藝，精度穩定在±1℃，有效解決傳統設備溫度波動問題。
三溫區設計：獨立控制的三溫區，對流熱風加熱，下部溫區高度可調，適配不同工件需求。
芯片保護機制：上部溫區內置真空吸管與負壓監控裝置，吸附牢固且受熱均勻，減少虛焊、焊損風險。
智能操作，提升管理效率
可視化操作：15英寸1080P工業屏+10英寸觸摸屏，多種操作模式可選，溫度曲線實時顯示編輯。
曲線管理能力：單組曲線支持8段參數設置，可存儲100組數據，具備自動曲線分析功能。
安全保障：配備軟件加密、防呆設計及超溫保護報警，規避操作風險。
靈活適配，攻克維修難題
可移動IR溫區：碳纖維紅外管加熱搭配耐高溫微晶面板，支持左右移動，輕松應對大型及不規則PCBA維修。
高清對位系統：200萬數字成像系統+自動光學變焦激光紅點指示，對位精度達±0.01mm。
易上手操作：精準定位無需依賴豐富經驗，新手也能快速掌握。
寬幅適配，緊湊融入車間
寬幅適配范圍：PCB尺寸支持6×6mm至632×520mm，芯片適配3×3mm至80×80mm，滿足多元需求。
精準定位裝置：V型槽與萬能夾具組合，確保不同規格工件穩固定位。
緊湊機身設計：外形尺寸1000×835×960mm，易于融入各類生產車間布局。
全面測溫支持：配備5個測溫接口，實現多維度溫度監控。
全方位優勢，賦能精密返修
從精度控制到操作效率，從安全保障到場景適配，卓茂科技ZM-R730A以全方位的性能優勢，重新定義精密芯片返修標準。
