電子制造中，芯片返修常遇多重難題：對位偏差致芯片報廢、溫區失控影響焊錫質量、有毒煙霧污染環境、生產數據難追溯。這些問題讓企業陷入“高成本、低效率”困境。
卓茂科技ZM-R7850A光學對位自動返修設備，以工業級精準控制與全方位設計，為行業痛點提供系統性解決方案。
高清全自動光學對位系統
搭載200萬像素CCD與15"高清顯示屏，具備分光、放大、縮小與微調功能。結合激光紅點指示，通過PC程序控制X/Y/Z軸自動移動對位，實現高達±0.01mm的對位精度，輕松應對從2x2mm到80x80mm的各類芯片。
三溫區獨立高精度溫控
上部、下部、預熱三大溫區獨立編程控制，采用K型熱電偶閉環檢測，控溫精度達±1℃。設備還具備雙重超溫保護及壓力保護裝置，安全可靠。
紅外溫區采用德國進口中波陶瓷紅外發熱板，下部溫區采用進口發熱絲，可獨立升降，有效解決PCB預熱及變形問題。
全程自動化與人性化設計
配備自動喂料與收料裝置，實現連續作業。支持V型槽和萬能夾具（可定制），18.5"操作屏配合多語言界面與防呆設計，使參數設定與保存一目了然，極大降低操作門檻。
智能PC控制與數據管理
采用工業電腦核心控制，實時顯示并分析十段溫度曲線。系統自動生成并海量保存工藝日志文件，確保每一次返修過程均可追溯，為質量分析與工藝優化提供堅實數據基礎。
內置環保煙霧凈化系統
內置三級過濾裝置，能有效凈化工作中產生的有毒有害氣體，保護使用環境，踐行綠色制造。
卓茂科技ZM-R7850A將精準、安全、高效、環保理念融入細節。從對位到控溫，從凈化到追溯，全方位優化返修流程。在消費電子、汽車電子等領域，它能有效提升良率、降低成本，為精密制造保駕護航。
